Samsung’un çip üretim kârı adeta çakıldı ama geri dönüş sinyalleri var

0

BEĞENDİM

ABONE OL

News

0

Güney Koreli teknoloji devi Samsung, yarı iletken sektöründeki zorlu koşullarla karşı karşıya kalmaya devam ediyor. Şirketin yarı iletken süreçlerinin toplandığı DS (Device Solutions) bölümü üçüncü çeyrek finansal sonuçlarına göre kârlılıkta yüzde 40’lık büyük bir düşüş yaşadı. Bu durum, Samsung’un HBM iş kolundaki zayıf performansla doğrudan bağlantılı.

Yarı iletken biriminde kârlılık düştü

Samsung’un duyurduğu üçüncü çeyrek 2024 gelir raporu, şirketin DS bölümünün işletme kârının 3.86 trilyon KRW (2.8 milyar dolar) olarak gerçekleştiğini ve bunun, beklenen 4.2 trilyon KRW‘den (3.05 milyar dolar) düşük olduğunu ortaya koydu. Bu çeyrekteki kâr da ikinci çeyreğe kıyasla yüzde 40 düştü.  Şirketin HBM işindeki daralma, özellikle Nvidia gibi yapay zeka devlerinden ilgi görmediğine işaret ediyor. Bu durum, şirketin HBM pazarındaki rekabet gücünü ciddi şekilde zayıflatmış durumda. SK Hynix ve Micron şu anda HBM pazarında Samsung’un önünde bulunuyor. HBM bellekler Nvidia ve AMD’nin AI GPU’larında kullanılıyor.

Ancak, Samsung’un genel gelir artışı hâlâ yıllık bazda yüzde 17.35 seviyesinde. Ancak yarı iletken iş kolunun yaşadığı sıkıntılar, bu olumlu büyüme rakamlarının piyasalarda beklenen etkiyi yaratmasını engelliyor.  Bununla birlikte firmanın satışların artmasıyla gelirlerini önceki yıla göre yüzde 17 artırarak 79,1 trilyon KRW (57.4 milyar dolar) , işletme kârını ise yüzde 277 artırarak 9,18 trilyon KRW’ye (6.6 milyar dolar) yükseltti. Önceki çeyreğe göre ise bunlar sırasıyla yüzde 7 yükseldi ve yüzde 12 düştü.

Geri dönüş için umut var

Bununla birlikte, Samsung’un HBM hedefleri konusunda umut verici gelişmeler de yaşanıyor. Şirket, HBM3E’nin bu çeyrekte kitlesel üretime geçeceğini ve bu ürünün dördüncü çeyrekte toplam HBM satışlarının yüzde 50’sinden fazlasını oluşturacağını duyurdu. Ayrıca, Samsung’un dördüncü çeyrekte Nvidia’ya tedarik yapması bekleniyor ancak kalite kontrol sorunları nedeniyle gecikmeler yaşandığını kabul ediyor. HBM4‘ün ise 2025’in ikinci yarısında piyasaya sürülmesi planlanıyor.

Samsung’un bulut iş birimi ile ilgili de olumlu gelişmeler söz konusu. Firma özellikle 2nm GAA teknolojisiyle önemli ilerlemeler kaydettiklerini belirtiyor. Samsung, potansiyel müşterilerin bu teknolojiyi ürün tasarımlarına entegre edebilmeleri için “SDK kitleri” sağlamaya başladı ve 2025 mali yılında kitlesel üretime geçmeyi planlıyor.